Semiconductor Alumina Ceramic Plate Double Surface Grinding Lapping Solution

စက်မော်ဒယ်-  YH2M84100 Double Disk ကြိတ်စက် Lapping စက်

workpiece:  တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အလူမီနာ ကြွေပြား-59*59* T 26.45mm

လိုအပ်ချက်:  Flatness 0.003mm၊ Parallelism 0.007mm၊Roughness Ra0.8μm；

ရလဒ်များ:  Flatness≤0.001mm၊ Parallelism≤0.002mm၊Ra0.8μm;

• ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ အလူမီနာ ကြွေထည်များ ၏ အဓိက အသုံးပြုမှု

    1. အီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုအလွှာ- IC ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ပါဝါမော်ဂျူးများအတွက် အသုံးပြုသော၊ မြင့်မားသောလျှပ်ကာနှင့် အပူစီးကူးမှုကောင်းသည်။ 

    2. ချစ်ပ်ကိုင်ဆောင်သူ- စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှု၊ လျှပ်ကာနှင့် အပူတည်ငြိမ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ 

    3. ရေတိုင်ကီပစ္စည်း- ပါဝါမြင့်မားသော စက်ပစ္စည်းများတွင် အပူပျံ့နှံ့မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် အသုံးပြုသည်။ 

   4. ဖုန်စုပ်စက်များနှင့် အာရုံခံကိရိယာများ- မြင့်မားသော အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်နှင့် ချေးခံနိုင်ရည်ရှိသော ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် အသုံးပြုသည်။

• တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အလူမီနာ ကြွေထည် မျက်နှာပြင် ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် လိုအပ်ချက်များ

1.  ကြိတ်ခြင်း- မြင့်မားသော မာကျောသောပစ္စည်းများကို တိကျသေချာစွာ စီမံဆောင်ရွက်ပေးရန်နှင့် ချောမွေ့ညီညာမှုနှင့် ကြမ်းတမ်းမှုကို ထိန်းချုပ်ရန် သေချာစေရန် စိန်ကြိတ်ဘီး လိုအပ်ပါသည်။

2.  ပွတ်တိုက်ခြင်း- မျက်နှာပြင်အချောသပ်မှုသေချာစေရန်နှင့် တိကျမှုမြင့်မားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအပလီကေးရှင်းများနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် အဆင့်ပေါင်းများစွာ ဒဏ်ငွေရိုက်ခြင်း

3. Dimension ထိန်းချုပ်မှု- ထုတ်ကုန်များ၏ လိုက်လျောညီထွေရှိမှုသေချာစေရန် အပူပုံသဏ္ဍာန်နှင့် အတိုင်းအတာသွေဖည်မှုကို ရှောင်ရှားရန် သည်းခံနိုင်မှုအား တင်းကျပ်စွာ ထိန်းချုပ်ပါ။